關于高芯

GLOBAL SENSOR TECHNOLOGY
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關于高芯

關于武漢高芯科技有限公司

武漢高芯科技有限公司(以下簡稱“高芯科技”)掌握了紅外熱成像技術的核心——紅外焦平面探測器,致力于為全球紅外探測器用戶提供專業的非制冷和制冷紅外探測器以及應用解決方案。 

公司坐落于中國光谷,成立于2013年,建筑面積約30000平方米,擁有潔凈廠房20000余平,各類先進設備400余套,員工700余名,高科技研發人員150余人。

高芯科技在紅外探測器及相關領域獲得多項技術專利,是國內首家可同時提供非制冷和制冷紅外探測器的集成電路生產企業,建立了氧化釩非制冷紅外探測器、碲鎘汞制冷紅外探測器、二類超晶格制冷紅外探測器三條批產線,自主完成原材料提純、生長,到芯片的流片、制造、封裝與測試的全套工藝。產品品類豐富,覆蓋多種面陣規格、多種像元尺寸以及多種波段組合。產品熱靈敏度高、可 靠性好,各項性能指標達到國際領先水平。

公司產品已廣泛應用于人體測溫、工業測溫、安防監控、消防救援、戶外運動、無人機載荷、智能駕駛、物聯網、智能家居、消費電子等領域。

2013-2022
高芯科技發展歷程
  • 2013年

    公司正式注冊成立

    獲得國家集成電路企業認證


  • 2014年

    發布400x300@25μm

    金屬封裝非制冷紅外探測器


    發布400x300@25μm

    陶瓷封裝非制冷紅外探測器


  • 2015年

    發布320x256@30μm MCT

    中波制冷紅外探測器


    發布128x128@25μm MCT

    中波制冷紅外探測器

  • 2016年

    發布800x600@17μm  400x300@17μm

    金屬封裝非制冷紅外探測器


    發布400x300@17μm

    陶瓷封裝非制冷紅外探測器


    發布640x512@15μm MCT

    中波制冷紅外探測器


  • 2017年

    發布PLUG/COIN紅外機芯組件


    發布400x300@17μm

    晶圓級封裝非制冷紅外探測器


    發布640x512@25μm MCT

    中波制冷紅外探測器


    在國內率先實現了二類超晶格探測器科技成果鑒定

  • 2018年

    發布12μm系列金屬封裝非制冷紅外探測器


    發布120x90@17μm

    晶圓級封裝非制冷紅外探測器及TIMO系列微型晶圓級模組


    發布“合作共贏 有芯同享”紅外芯平臺戰略


    發布國內首款高清1280X1024 @12um中波制冷紅外探測器


    發布640x512@15μm T2SL長波

    320x256@30μm T2SL中長波雙色制冷紅外探測器


  • 2019年

    發布高清1280X1024 @12um金屬封裝非制冷紅外探測器


    發布256x192@12μm晶圓級封裝非制冷紅外探測器


    發布GAVIN系列制冷標準機芯


    高清1280X1024 @12um

    中波制冷紅外探測器通過了國家技術轉移中部中心的評測:代表著我國制冷型紅外探測器芯片研發與制造的最高水平

  • 2020年

    發布640x512@12μm

    400x300@12μm晶圓級封裝非制冷紅外探測器


    發布TIMO、COIN全系列晶圓級封裝多樣化模組方案


    發布EYAS系列制冷AD模組


  • 2021年

    發布320X256@30μm氣體檢測專用制冷機芯


    發布N-Driver系列車載紅外機芯


    公司“WLP紅外熱成像及測溫探測器/傳感器”榮獲“2020中國最有影響力物聯網傳感企業獎”


    公司“非制冷紅外探測器”斬獲“2020中國安防十大新銳產品”大獎。


    公司入選國家級“專精特新”小巨人企業


  • 2013年

    公司正式注冊成立

    獲得國家集成電路企業認證


  • 2014年

    發布400x300@25μm

    金屬封裝非制冷紅外探測器


    發布400x300@25μm

    陶瓷封裝非制冷紅外探測器


  • 2015年

    發布320x256@30μm MCT

    中波制冷紅外探測器


    發布128x128@25μm MCT

    中波制冷紅外探測器

  • 2016年

    發布800x600@17μm  400x300@17μm

    金屬封裝非制冷紅外探測器


    發布400x300@17μm

    陶瓷封裝非制冷紅外探測器


    發布640x512@15μm MCT

    中波制冷紅外探測器


  • 2017年

    發布PLUG/COIN紅外機芯組件


    發布400x300@17μm

    晶圓級封裝非制冷紅外探測器


    發布640x512@25μm MCT

    中波制冷紅外探測器


    在國內率先實現了二類超晶格探測器科技成果鑒定

  • 2018年

    發布12μm系列金屬封裝非制冷紅外探測器


    發布120x90@17μm

    晶圓級封裝非制冷紅外探測器及TIMO系列微型晶圓級模組


    發布“合作共贏 有芯同享”紅外芯平臺戰略


    發布國內首款高清1280X1024 @12um中波制冷紅外探測器


    發布640x512@15μm T2SL長波

    320x256@30μm T2SL中長波雙色制冷紅外探測器


  • 2019年

    發布高清1280X1024 @12um金屬封裝非制冷紅外探測器


    發布256x192@12μm晶圓級封裝非制冷紅外探測器


    發布GAVIN系列制冷標準機芯


    高清1280X1024 @12um

    中波制冷紅外探測器通過了國家技術轉移中部中心的評測:代表著我國制冷型紅外探測器芯片研發與制造的最高水平

  • 2020年

    發布640x512@12μm

    400x300@12μm晶圓級封裝非制冷紅外探測器


    發布TIMO、COIN全系列晶圓級封裝多樣化模組方案


    發布EYAS系列制冷AD模組


  • 2021年

    發布320X256@30μm氣體檢測專用制冷機芯


    發布N-Driver系列車載紅外機芯


    公司“WLP紅外熱成像及測溫探測器/傳感器”榮獲“2020中國最有影響力物聯網傳感企業獎”


    公司“非制冷紅外探測器”斬獲“2020中國安防十大新銳產品”大獎。


    公司入選國家級“專精特新”小巨人企業


資質證書

IC證書

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一種高像素紅外焦平面探測器及其制備方法

一種高像素紅外焦平面探測器及其制備方法

國高證書

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質量證書

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物聯網之星

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安防新銳獎

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