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攜手奮進,創“芯”未來/ 高芯科技參加CIOE2021紅外論壇并發表演講

2021-09-26 14:29:35


國內極具規模及影響力的光電產業綜合性展會——中國國際光電博覽會CIOE2021于2021年9月16-18日在深圳國際會展中心(寶安新館)盛大舉行。


 


“2021紅外產業技術及市場發展前沿論壇”同期開聲。本次論壇從科研到產業的上游,中游及下游應用,全方位展開技術及市場話題的討論,邀請國內外紅外科研院所專家,行業龍頭企業專家,共同討論從科研走向產業應用的技術變革。


高芯科技也再次應邀出席本屆論壇,公司國內市場銷售負責人羅文在9月17日“國際紅外材料,系統器件及市場發展高峰論壇”發表題為《紅外熱成像機芯模組優勢及技術進展》的演講。


 


 紅外之“芯”,匠人造“芯”

 

紅外產業的核心就是紅外探測器芯片。近年來,高芯科技在紅外技術領域的創新接二連三:國內首款15μm/12μm/10μm/7.5μm百萬像素制冷紅外探測器問世;晶圓級(WLP)封裝紅外探測器在國內率先量產;專用紅外ASIC處理器芯片批量應用;率先提出紅外芯平臺戰略……


 

隨著公司產線規模的擴大以及技術設備的升級,高芯科技特有的綜合紅外平臺已經搭建完成:

 

多技術路線——VOx/MCT/T2SL

多產品類別——制冷紅外 +非制冷紅外

多產品形態——芯片→模組→機芯

  

技術看芯片,應用看機芯。

目前,高芯科技的機芯產品線也從之前的獨立系列整合成平臺類和應用類機芯系列。



平臺類機芯通用性更好,用戶可以根據自身行業需求量身打造出個性化行業整機;應用類機芯是對平臺類紅外機芯的升級迭代、根據特定行業采取個性化定制,滿足具體行業應用需求。

 

芯”聯萬物,熱像萬千


時至今日,紅外熱成像已然不再是小眾行業,各種商用紅外熱成像產品不斷問世,數以百萬計的非制冷紅外探測器及機芯組件被集成在各類產品形態的紅外熱像儀之中,廣泛應用于電力巡檢、工業測溫、安防消防、醫療防疫等領域。



同時,新技術新設備的引入也使得制冷紅外低成本化在高芯科技成為可能,這將驅動制冷紅外探測器及機芯組件擴展到那些要求探測距離更遠,目標細節成像更豐富的應用,比如邊海防監控,江河流域保護等安防領域。



除了傳統應用行業及領域外,高芯科技也與消費電子、戶外運動、自動駕駛、物聯網等行業的頭部企業互動頻繁,未來將有更多新興市場需求成為紅外熱成像市場新的增長極。



攜手奮進,共同創“芯”


紅外產業的發展得益于新應用拓展,新應用的拓展又得益于成本下降,成本下降的源動力就是紅外技術的創新! 

 

藉此論壇之機,高芯科技期待與更多集成商和終端廠家一起,聚合創新型思維,開展深度技術合作,共同打造出更多樣、更易用、更低成本的紅外熱成像產品,讓更多紅外新品上架,讓熱像技術惠及萬家。

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