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作為技術成熟，性能穩定的非制冷紅外探測器封裝方式，金屬封裝依然是目前非制冷紅外探測器市場的主流。靈敏度高，成像質量好，運行穩定可靠是金屬封裝探測器的優勢所在，而且還可以適應多種極端惡劣環境，應用場所和行業領域也更寬泛。
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01
為滿足高要求檢測而設計
? 成像清晰，圖像細節豐富
? 靈敏探測，NETD低至30mK -
02
穩定可靠
? 內置TEC，工作穩定
? 可靠性高，堅固耐用 -
03
適應各類極端環境
? 適應性強，適用于各類極端環境
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為滿足高要求檢測而設計
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GST417W
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GST417W
12μm
GST417W
12μm
2222222222片切割制成單個紅外探測器，紅外技術應用于消費電子市場主要需要解決的問題就是微型化和低成本，晶圓級封裝恰好能滿足這一點，高芯科技的晶圓級風中外探測器已全面實現量產，多種成熟穩定晶圓級紅外機芯方案將開啟紅外技術的多個領域。
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01
低成本實現紅外功能集成
產量更高，成本更低
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02
低成本實現紅外功能集成
產量更高，成本更低
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03
低成本實現紅外功能集成
產量更高，成本更低
測溫檢測
安防監控
戶外運動
智能駕駛
| 產品型號 | GST1212M | GST817M | GST612M | GST417M |
| 敏感材料 | 氧化釩 | |||
| 陣列規格 | 1280×1024 | 800×600 | 640×512 | 400×300 |
| 像元間距 | 12μm | 17μm | 12μm | 17μm |
| 光譜范圍 | 8-14μm | |||
| 典型NETD | <50mK | <30mK | <40mK | <30mK |
| 輸出信號 | 內置14位ADC | |||
| 熱響應時間 | <12ms | |||
| 最大幀頻 | 50Hz | |||
| 功耗 | ≤350mW | ≤290mW | ≤220mW | ≤250mW |
| 尺寸(mm) | 45×28.5×8 （不計引腳尺寸） | 35×25×7.4 （不計引腳尺寸） | 30×19.8×7.32 （不計引腳尺寸） | 30×19.8×7.32 （不計引腳尺寸） |
| 重量 | ＜57g | <20g | <20g | <15g |
| 工作溫度 | -40°C ~ +85°C | |||
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