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晶圓級封裝（WLP）是直接在整個晶圓片上完成高真空封裝測試程序之后，再進行劃片切割制成單個紅外探測器的工藝流程。紅外技術應用于消費電子市場主要需要解決的問題就是微型化和低成本，晶圓級封裝恰好能滿足這一需求。高芯科技的晶圓級封裝紅外探測器已實現量產，多種成熟穩定的晶圓級紅外機芯方案將開啟紅外技術在多個領域的新興應用。
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01
低成本實現紅外功能集成
? 產量更高，成本更低
-
02
滿足微型化和輕量化需求
? 超小體積
? 超低重量
? 無TEC -
03
探測靈敏，成像清晰
? 高靈敏度，全系典型NETD小于40mk
? 成像優質，畫質流暢，幀頻可達50Hz
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低成本實現紅外功能集成
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GST417W
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GST417W
12μm
GST417W
12μm
2222222222片切割制成單個紅外探測器，紅外技術應用于消費電子市場主要需要解決的問題就是微型化和低成本，晶圓級封裝恰好能滿足這一點，高芯科技的晶圓級風中外探測器已全面實現量產，多種成熟穩定晶圓級紅外機芯方案將開啟紅外技術的多個領域。
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低成本實現紅外功能集成
產量更高，成本更低
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低成本實現紅外功能集成
產量更高，成本更低
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低成本實現紅外功能集成
產量更高，成本更低
智能硬件
安防監控
測溫檢測
智能駕駛
| 產品型號 | GST612W | GST412W | GST212W | GST417W |
| 敏感材料 | 氧化釩 | |||
| 面陣規格 | 640X512 | 400X300 | 256X192 | 400X300 |
| 像元間距 | 12μm | 17μm | ||
| 光譜范圍 | 8-14μm | |||
| 典型NETD | <40mK | |||
| 輸出信號 | 內置14位ADC | |||
| 熱響應時間 | <12ms | |||
| 功耗 | ≤220mW | ≤80mW | ≤75mW | ≤180mW |
| 最大幀頻 | 50Hz | 50Hz | 30Hz | 50Hz |
| 尺寸(mm) | 18x16x3.89 | 17x16x2.75 | 10.53×7.44×1.45 （不含PCB） | 17×16×2.75 |
| 重量 | <2g | <2g | <0.5g | <2g |
| 工作溫度 | -40°C ~ +85°C | |||
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