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高芯科技采用先進的分子束外延材料生長和測試技術，自主擁有一條二類超晶格制冷紅外探測器批產線，覆蓋200多道工藝，共3000余步工序，通過了超晶格探測器科技成果鑒定，覆蓋中波、長波，甚長波及雙色等多個品類，整體技術指標達到國際領先水平。
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01
靈敏度高
? 量子效率高，最佳NETD低至18mK
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02
滿足用戶寬波段靈敏探測的需求
? 長波、雙色性能優良
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03
可按照應用要求定制探測器
? 焦平面工作溫度高
? 大面陣材料均勻性好，良率高
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靈敏度高
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GST417W
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GST417W
12μm
GST417W
12μm
2222222222片切割制成單個紅外探測器，紅外技術應用于消費電子市場主要需要解決的問題就是微型化和低成本，晶圓級封裝恰好能滿足這一點，高芯科技的晶圓級風中外探測器已全面實現量產，多種成熟穩定晶圓級紅外機芯方案將開啟紅外技術的多個領域。
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01
低成本實現紅外功能集成
產量更高，成本更低
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02
低成本實現紅外功能集成
產量更高，成本更低
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03
低成本實現紅外功能集成
產量更高，成本更低
遠距離監控系統
飛行視覺增強系統
空間探測與遙感
氣象預報與環境檢測
| 產品型號 | C330S中長波雙色 | C330S長波 | C615S長波 |
| 敏感材料 | 二類超晶格 | ||
| 陣列規格 | 320x256 | 320x256 | 640x512 |
| 像元間距 | 30μm | 30μm | 15μm |
| 光譜范圍 | 中波段：3.7μm ～4.8μm 長波段：7.7μm ～9.5μm | 7.7μm ～9.5μm 長波 | |
| 工作模式 | 快照模式工作；ITR積分模式；開窗功能；抗光暈功能 | 快照模式工作；ITR積分模式；開窗功能；抗光暈功能 | 快照模式工作；ITR積分模式和Interlace binning積分模式；開窗功能；抗光暈功能 |
| 電荷容量 | 中波：8.9Me-/3Me- 長波：21Me- | 36Me-/12Me- | ITR: 12.22Me-/6.67Me- Interlace & binning: 24.44Me-/13.33Me- |
| 電路動態范圍 | 中波：≥76dB 長波：≥80dB | ≥80dB | ITR: ≥76dB Interlace & binning: ≥77dB |
| 輸出通道 | 雙波段2或8通道輸出；單通道最大輸出速率12Mpixel/s | 1或4通道；單通道最大輸出速率6.6Mpixel/s | 4通道；單通道最大輸出速率22.5Mpixel/s |
| NETD | 中波≤20mK 長波≤25mK | ≤25mK（F2） | ≤30mK（F2 ITR） ≤25mK（F2 Interlace & binning） |
| 有效像元率 | ≥99.0% | ≥99.5% | ≥99.5% |
| 響應非均勻性 | ≤8% | ≤8% | ≤8% |
| 可配置制冷機 | RS058 | RS058 | RS058 |
| 穩定功耗 | ＜9W | ＜8W | ＜8W |
| 最大功耗 | ＜18W | ＜17W | ＜17W |
| 電源供應 | 24V DC | 24V DC | 24V DC |
| 制冷時間 | ＜8min | ＜5min30s | ＜5min30s |
| 重量 | ≤600g | ≤600g | ≤600g |
| 尺寸（mm） | 142x58.5x71 | 142x58.5x71 | 148x58.5x71 |
| 工作溫度 | -45°C ~ +71°C | -45°C ~ +71°C | -45°C ~ +71°C |
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