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紅外熱成像標準機芯
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COIN系列標準紅外機芯，采用高芯科技晶圓級探測器，配備高性能信號處理電路以及圖像處理算法，可提供各種業界標準接口和全系列光學鏡頭，利于OEM客戶進行二次開發，適用于各領域紅外熱成像儀的開發及集成。
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01
SWaP優化方案
? 超小體積，25.4×25.4×14.1(含快門）
? 超輕重量，低至27±2g（含9.1mm鏡頭）
? 超低功耗，低至0.7W -
02
圖像清晰，測溫給力
? NUC/3DNR/DNS/DRC/EE等新一代圖像算法疊加，成像更清晰
? -20℃～150℃、0~550℃，支持測溫范圍擴展定制 -
03
簡單開發，快速集成
? DVP/LVDS多種模式圖像輸出接口，raw/YUV圖像數據輸出，串口控制
? 測溫型產品可提供ARM端/windows端/linux端 SDK，實現全屏測溫
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SWaP優化方案
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GST417W
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GST417W
12μm
GST417W
12μm
2222222222片切割制成單個紅外探測器，紅外技術應用于消費電子市場主要需要解決的問題就是微型化和低成本，晶圓級封裝恰好能滿足這一點，高芯科技的晶圓級風中外探測器已全面實現量產，多種成熟穩定晶圓級紅外機芯方案將開啟紅外技術的多個領域。
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01
低成本實現紅外功能集成
產量更高，成本更低
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02
低成本實現紅外功能集成
產量更高，成本更低
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03
低成本實現紅外功能集成
產量更高，成本更低
測溫檢測
安防監控
戶外運動
無人機載荷
| 產品型號 | COIN612/R | COIN417G2/R |
| 探測器性能指標 | ||
| 敏感材料 | 氧化釩 | |
| 分辨率 | 640×512 | 384×288 |
| 像元間距 | 12μm | 17μm |
| 響應波段 | 8μm ~14μm | |
| 典型NETD | ≤40mK | |
| 圖像處理 | ||
| 數字幀頻 | 25Hz/30Hz | 50Hz/30Hz/25Hz |
| 開機時間 | 5s | |
| 模擬視頻 | PAL/NTSC | |
| 數字視頻 | RAW/YUV/BT.656 | YUV/BT.656/LVDS/USB2.0 |
| 圖像算法 | 非均勻性校正(NUC) 3D圖像降噪(3DNR) 2D降噪(DNS) 寬動態范圍壓縮(DRC) 邊緣增強（EE） | |
| 圖像顯示 | 黑熱/白熱/偽彩色 | |
| PC軟件 | ||
| ICC軟件 | 機芯控制及視頻顯示 | |
| 電氣特性 | ||
| 標準對外接口 | 50Pin_HRS接口：DF40C-50DP-0.4V(51)，(HRS，Male） | |
| USB擴展板 | Type-C | |
| 通信接口 | TTL-232/USB2.0 | |
| 數字視頻接口 | CMOS8/CMOS16/LVDS/USB2.0 | |
| 供電范圍 | 4~5.5V | |
| 典型功耗 | 0.8W | 0.75W |
| 測溫功能 | ||
| 測溫工作溫度范圍 | -10℃~+50℃ | |
| 測溫范圍 | -20℃~150℃，0℃~550℃，支持溫度范圍拓展定制 | |
| 測溫精度 | ±3℃或±3%（取大值） | |
| 區域測溫 | 支持區域測溫，輸出區域最大值，最小值及平均值 | |
| SDK | Windows/Linux/ARM版本，實現視頻流解析及灰度到溫度轉換 | |
| 物理屬性 | ||
| 尺寸(mm) | 25.4×25.4×14.1（裸機芯） | 25.4×25.4×16（裸機芯） |
| 重量 | 11.5g（裸機芯） | 12.8g（裸機芯） |
| 環境適應性 | ||
| 工作溫度 | -40℃～+70℃ | |
| 存儲溫度 | -45℃～+85℃ | |
| 濕度 | 5%~95%，無冷凝 | |
| 振動 | 5.35grms，3軸向； | |
| 沖擊 | 半正弦波，40g/11ms,3軸6向 | |
| 認證 | ROHS2.0/REACH | |
| 光學鏡頭 | ||
| 鏡頭 | 定焦無熱化：4.9mm/9.1mm/13mm/19mm/25mm/35mm/50mm/70mm | 定焦無熱化：4.9mm/9.1mm/13mm/19mm/25mm |
| 防護 | 頭片鏡IP67 | |
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