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iLC212R機芯基于高芯科技256分辨率晶圓級探測器研制，超微結構設計，成本門檻降低。配備高性能信號處理電路及圖像處理算法，成像清晰，畫質流暢，提供多種標準接口，利于OEM客戶二次開發，是一種低成本、標準化、專業級紅外機芯測溫解決方案。iLC212R紅外機芯的出現，使得紅外熱成像技術可以在家庭/社區防火防盜、智能樓宇、養老看護等多種貼近消費者的場景下快速落地。
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01
滿足低成本需求
? NUC/3DNR/DNS/DRC/EE圖像算法疊加
? 測溫精度±3℃或±3% -
02
超微型結構設計
? 尺寸21×21×12.8mm(含 3.2mm 鏡頭）
? 重量低至8.6g±1g(含 3.2mm 鏡頭） -
03
快速系統集成
? Windows/Linux/ARM系統SDK開發包
? 多種接口可選
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滿足低成本需求
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GST417W
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GST417W
12μm
GST417W
12μm
2222222222片切割制成單個紅外探測器，紅外技術應用于消費電子市場主要需要解決的問題就是微型化和低成本，晶圓級封裝恰好能滿足這一點，高芯科技的晶圓級風中外探測器已全面實現量產，多種成熟穩定晶圓級紅外機芯方案將開啟紅外技術的多個領域。
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01
低成本實現紅外功能集成
產量更高，成本更低
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02
低成本實現紅外功能集成
產量更高，成本更低
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03
低成本實現紅外功能集成
產量更高，成本更低
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車載電子
| 型號 | iLC212R | |
| 探測器性能指標 | ||
| 敏感材料 | 氧化釩 | |
| 分辨率 | 256×192 | |
| 像元間距 | 12μm | |
| 響應波段 | 8μm~14μm | |
| 典型NETD | ≤45mK | |
| 圖像處理 | ||
| 數字幀頻 | 25Hz/30Hz | |
| 開機時間 | 3s | |
| 數字視頻 | RAW/YUV/BT656 | |
| 圖像算法 | 非均勻性校正(NUC) 3D圖像降噪(3DNR) 2D降噪(DNS) 寬動態范圍壓縮(DRC) 邊緣增強（EE） | |
| 圖像顯示 | 黑熱/白熱/偽彩色 | |
| PC軟件 | ||
| ICC軟件 | 機芯控制及視頻顯示 | |
| 電氣特性 | ||
| 標準對外接口 | 30Pin_HRS接口:DF40C-30DP-0.4V(51)，(HRS，Male） | |
| USB擴展板 | Type-C | |
| 通信接口 | RS232-TTL/USB2.0 | |
| 數字視頻接口 | CMOS8/USB2.0 | |
| 供電范圍 | 3.3V±0.1V VDC | |
| 典型功耗 | 0.7W | |
| 測溫功能 | ||
| 測溫工作溫度范圍 | -10℃~+50℃ | |
| 測溫范圍 | -20℃~+150℃，0～550℃，支持測溫范圍拓展定制 | |
| 測溫精度 | ±3℃或±3%（取大值） | |
| ±8℃或±8%（取大值 IP67） | ||
| 區域測溫 | 支持區域測溫，輸出區域最大值，最小值及平均值 | |
| SDK | Windows/Linux/ARM版本，實現視頻流解析及灰度到溫度轉換 | |
| 物理屬性 | ||
| 尺寸/重量 | 21×21×17.4mm（含3.2mm鏡頭 IP67） 13g | |
| 21×21×12.8mm（含3.2mm鏡頭） 8.6g | ||
| 21×21×17.4mm（含7mm鏡頭 IP67） 17.3g | ||
| 安裝接口 | M1.6x3.3，2個/面，共2面 | |
| 環境適應性 | ||
| 工作溫度 | -40℃～+70℃ | |
| 存儲溫度 | -45℃～+85℃ | |
| 濕度 | 5%~95%，無冷凝 | |
| 振動 | 5.35grms，3軸向； | |
| 沖擊 | 半正弦波，40g/11ms,3軸6向 | |
| 認證 | ROHS2.0/REACH | |
| 光學鏡頭 | ||
| 鏡頭 | 3.2mm/F1.1，視場角：51°x39° 鍍膜:AR，定焦無熱化 7mm/F1.1，視場角：24°x18° 鍍膜:HD/DLC，定焦無熱化 | |
| 防護等級 | 預留密封圈安裝位，配合整機可達IP67 | |
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