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如何打造一款小到無感的紅外熱像儀？TIMO系列微型紅外模組幫您實現。晶圓級光學鏡頭+晶圓級封裝探測器+微動電磁閥快門就可以精準獲取目標區域或目標點的溫度數據和熱量分布。超微型機身結構，超低成本支出，可輕松集成到各種對成本，尺寸和重量有嚴格要求的移動終端或智能設備中。
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01
低成本
? 超微晶圓級紅外模組，尺寸8.5X8.5X9.16mm
? DVP圖像接口，可兼容全系列嵌入式平臺 -
02
快速集成
? 類可見光模組，直接集成
? 完善的SDK技術開發包 -
03
延長整機續航時間
? 低功耗設計，最低低至9mW
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低成本
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GST417W
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GST417W
12μm
GST417W
12μm
2222222222片切割制成單個紅外探測器，紅外技術應用于消費電子市場主要需要解決的問題就是微型化和低成本，晶圓級封裝恰好能滿足這一點，高芯科技的晶圓級風中外探測器已全面實現量產，多種成熟穩定晶圓級紅外機芯方案將開啟紅外技術的多個領域。
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01
低成本實現紅外功能集成
產量更高，成本更低
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02
低成本實現紅外功能集成
產量更高，成本更低
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03
低成本實現紅外功能集成
產量更高，成本更低
智能硬件
AIoT
測溫檢測
智能家居
| 產品型號 | TIMO-120 | TIMO-256 | |
| 性能指標 | |||
| 分辨率 | 120X90 | 256X192 | |
| 像元間距 | 17μm | 12μm | |
| 響應波段 | 8~14μm | ||
| 典型NETD | ≤60mK | ≤45mK | |
| 鏡頭類型 | 晶圓級光學（WLO） | ||
| 調焦方式 | 免調焦 | ||
| 水平視場角HFOV | 50° | 56° | |
| 輸出幀頻 | 1~30Hz(輸出幀頻可控） | ||
| 測溫功能（根據客戶要求定制，可滿足 ① 高精度人體測溫或 ② 工業測溫） | |||
| 測溫范圍 | ①28℃~42 ℃, ② 20 ℃~ +400℃ | ①28℃~42 ℃, ② 20 ℃~ +550℃ | |
| 測溫精度 | ①±0.5 ℃, ② ±2℃ | ||
| 接口/控制 | |||
| AVDD | 3.6V±0.05V | ||
| VSK/VDET | 4.7V±0.05V | 5.0±0.05V | |
| DVDD | 1.8V±0.05V | ||
| 接口 | 數字接口 | ||
| 功耗 | 45mW（典型功耗）；9mW（低功耗模式） | 85mW | |
| 物理特性 | |||
| 尺寸(mm) | 12X10X5.48 (HFOV=90°） 8.5X8.5X9.16 (HFOV=50°） (以規格書為準） | 15X13X6.83 （以規格書為準） | |
| 工作溫度 | -20°C ~ +60°C | ||
| 存儲溫度 | -40°C ~ +85°C | ||
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